时代周刊：受各国拉拢 但台积电眼前仍有四大挑战

但随着全球芯片持续短缺，被各国拉拢的台积电实则已经身处漩涡中心。台媒今周报引述美国时代周刊长篇报道称，台积电未来十年可见的挑战主要包括以下四点：

1. 技术最先进的芯片，目前用途仍然有限

台积电目前已量产的最先进制程是5纳米，最主要客户是苹果。台积电日前举行的法说会提到，3纳米制程有许多客户参与，相较于N5，预计首年会有更多新的产品设计定案。

但时代周刊指出，现代人类生活到处都看得到芯片，但最先进工艺技术的用途仍然有限，例如烤面包机及红绿灯等，可以应用不是那么先进的节点。

2. 制程愈先进、客户数量就愈少，客户卷入国际政治风险愈高

随着台积电的客户群缩减，其中一个客户陷入政治动荡的风险开始膨胀。举例来说，在去年9月，台积电根据美国出口管制终止向华为供货，导致中国大陆市场在其营收占比从2019年的20%，降到2020年的17%，今年第三季已大幅降至11%。目前，苹果、AMD、联发科、英伟达以及高通是台积电动7纳米、5纳米等先进制程的五大客户。

3. 台积电不断推进技术极限，但台湾天然资源能否支持有疑问

今年上半年，台湾地区因无台风登陆发生罕见旱情，而半导体生产过程又是“吃水怪兽”，水资源短缺无疑使半导体行业处于危险之中。

Gavekal Dragonomics 的行业和技术分析师 Dan Wang表示，“（台积电）未来会越来越有挑战性。当你已经站上山巅时，唯一的方向就是向下。”

4.独霸全球半导体产业，交手对象从同业变成各国政府

全球汽车芯片持续短缺，已为各国政府敲响警钟，台积电也受到多方拉拢。除了美国亚利桑那州，过去一周开始明朗的日本设厂计划，甚至欧洲也找上台积电。

欧盟委员会主席冯德莱恩在9月初表示，欧盟将推出一项“欧洲芯片法案”。另外，欧盟执委会已经推出一项公私半导体联盟，目标是到2030年将欧洲在全球半导体生产占比提升至20%。

台媒指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）曾于4月底与台积电欧洲总经理Maria Marced有过视频会议，并提到欧洲为了满足半导体产业需求，将大大增加半导体产能，包括与特定伙伴合作，显示出对台积电的高度重视。据悉，台积电目前还在评估在德国建厂一事。(校对 隐德莱希）