传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂
据了解，联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5 万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。
业界人士认为，联电此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生产芯片。
据悉，晶圆代工产能持续供不应求，联电5月1日、7月1日代工报价已涨过两波。由于产能不足，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采用28nm制程，月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金，预计新产能将于2023年第2季度开出。
访问:
京东商城
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
