博世拟投逾4亿欧元生产微芯片
（来自：Bosch官网）
博世周五在一份声明中表示，该公司预算的最大一部分将用于加快其在德国德累斯顿的300毫米晶圆工厂的扩建。该工厂已于6月投产。
此外，还将在斯图加特附近的罗伊特林根（Reutlingen）投资约5000万欧元，生产200毫米晶圆。
该公司补充说，另一个获得资助的项目将是在马来西亚槟城建设一个半导体测试设施，但没有具体说明投资规模。
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