数字化未来如何实现？高通在天翼展上告诉我们答案

11 月 11 日，中国电信联合高通在广州举办了 2021 天翼智能生态博览会，这也是中国电信与高通公司连续第 13 年联合举办这一行业盛会。

本届博览会以“云网融合・数智相生”为主题，重点围绕落实云改数转战略，加快构建 5G 云网融合的新型信息基础设施，依托生态力量提升消费者数字生活体验、赋能千行百业数字化转型，释放数字经济新机遇。

5G 凭借高速率、低时延、大容量的特点让万物互联的时代成为可能，海量设备联网，需要云计算提供支持，而云计算的发展又离不开 5G 的领先特性。所以未来，云计算和通信网（也就是 5G）的深度融合是关键趋势，它们也是各行各业数字化改造升级的“技术地基”。

就像，中国电信副总经理王国权曾经说的那样，5G 是新基建的龙头，云是新基建的核心，是数字经济的底座和基石。

云网一体，需要网络通信运营商和云服务商的深度合作，构建共赢生态。而在这其中，有一个连通运营商和云服务商的关键角色，它就是高通。

在本届天翼智能生态博览会上，高通总裁兼首席执行官安蒙通过视频形式发表主题演讲，同时高通还举办了“随 5G 至万物”为主题的 5G 创新合作论坛，更展示了覆盖多领域的先进 5G 技术、丰富的 5G 终端及应用。一系列举动，让我们看到高通是如何从 5G 出发，推动“云网融合・数智相生”这一大趋势的。

海量终端铺展，5G 惠及千行百业

首先，5G 是云网融合一体化的重要试验场，5G 也是云网融合的关键支撑，没有 5G 的各项先进特性，云网融合也就很难实现。

而好消息是，目前中国在 5G 发展方面取得了突出的成绩。根据工信部的统计，截至 2021 年 9 月，我国 5G 基站数达 115.9 万个，5G 终端连接数达 4.5 亿户，5G 应用创新案例已超过 1 万个。

这些成绩的取得，离不开中国通信产业整体的合作和努力。而这其中，尤为值得一提的就是高通。

作为移动通信行业的连接者和技术赋能者，高通为 5G 商用部署的推进作出了很大的贡献。比如和消费者关系最密切的，就是 5G 智能手机的快速铺展。

截至今年 6 月，全球已经有超过 130 款采用高通最新旗舰移动平台骁龙 888 Plus 和骁龙 888 的 5G 手机已经发布或在设计当中，包括小米、OPPO、vivo 等国内领先的手机厂商，都推出了搭载高通最新旗舰移动平台的新一代旗舰机型。

不仅如此，随着今年年初骁龙 480 5G 移动平台的推出，高通已经通过跨骁龙 8、7、6、4 系移动平台实现了对 5G 技术的全面支持。这些丰富而海量的骁龙 5G 智能手机构成了 5G 商用过程中的中坚力量。

而在这些海量 5G 智能手机的背后，是高通的骁龙 5G 调制解调器及射频系统在提供关键支撑。而说到高通的 5G 解决方案，我们的目光就不仅局限在智能手机上了，而是遍及 XR、PC、汽车、物联网等众多领域。

当前，已经有超过 1000 款采用高通 5G 解决方案的终端已经发布或正在设计中，覆盖智能手机、5G 模组、移动热点、CPE、PC、扩展现实（XR）设备、汽车、无人机、机器人等各个领域，助力 5G 终端和应用规模化发展。

他们代表着，高通正努力利用 5G 这项通用基础技术来满足垂直行业多样化的业务需求。

举例来说，现在非常火热的“元宇宙”概念其实本质上就是 XR。而在 XR 领域，高通已经耕耘了十余年，并已经将 5G 技术引入 XR 领域，打造了专门面向 XR 设备的骁龙 XR1 和 XR2 平台。而目前，骁龙已赋能超过 50 款 XR 设备，包括 Pico Neo 3、Oculus Quest 2 等知名产品，它们为 XR 产业生态系统的发展不断注入强劲动能。

再比如 PC 领域，高通也拥有专为 PC 笔记本设计的骁龙 8cx 5G 计算平台，支持 6GH 以下及毫米波的 5G 连接，为笔记本带来了强劲的性能和轻薄的设计，还有始终在线、始终连接的特性，打造全新的移动 PC 体验。

还有在汽车领域，眼下全球已有超过 1.5 亿辆汽车搭载了高通的汽车解决方案。举例来说，以高合 HiPhiX 为代表的智能汽车就和高通在智能座舱和未来出行领域合作，搭载了高通骁龙汽车 5G 平台以及骁龙数字座舱平台，支持先进的汽车连接技术、强大的智能交互、沉浸式多媒体图形图像等，呈现独具科技感的新一代智能网联汽车。

除了上面这些例子，高通的 5G 调制解调器及射频系统还深入到了机器人、智能穿戴、智能家居物联网等不同行业和领域，助力海量终端赋能千行百业。

数字化未来，离不开这些深入探索

正如上面所说，5G 大规模商用、赋能千行百业最直接也最基础的特征是海量 5G 终端在垂直领域的多样化应用。而在此基础上，持续探索 5G 深度应用的新价值，才能真正推动 5G 和云计算的深度融合，当然，这其中还有一项关键的武器，就是 AI。

5G、AI 和云计算的深度一体化，才能让 5G 真正释放潜力，推动产业升级，把握数字经济的新机遇。

而高通处在“下连 5G，上连云服务”的关键交汇点，不仅在推动 5G 大规模商用方面发挥着重要作用，更在积极推进 5G 和云服务应用的深度融合，通过自身专长，联合产业伙伴探索 5G 应用新价值，最终让数字化升级的成果惠及更多消费者和行业。

具体来说，5G 毫米波就可为行业带来更广泛、更让人期待的应用前景。而正如本次天翼智能生态博览会，高通总裁兼首席执行官安蒙在演讲中所说：

“全球 5G 毫米波发展势头持续增强，在中国，生态系统伙伴正合力推动 5G 毫米波产品和解决方案的发展，为商用部署铺平道路。”

毫米波的应用，可以极大推动数字化转型升级的步伐。而高通从一开始就将毫米波视为和 Sub-6GHz 同样重要的 5G 技术路线，并从 2018 年开始每发布新一代 5G 调制解调器，都会更新一代毫米波天线模组，在反复的技术打磨下，高通在毫米波技术的应用上已经越来越成熟。

例如今年 5 月，高通就联合专注于无线网络视频传输的企业 TVU，以及中国联通、中兴通讯，利用毫米波技术完成了全球首次基于大上行帧结构的 5G 毫米波 8K 视频回传业务演示。2022 年北京冬奥会，高通也将助力 5G 毫米波技术在现场直播方面发挥作用，为观众带来更好的观赛体验。

在本次天翼展的高通展台，高通还携手广翼智联、广和通、龙尚科技、美格智能、OPPO、移远通信、芯讯通、中兴通讯等生态伙伴，共同展示了 5G 毫米波赋能的 CPE、模组等多类型终端，呈现日趋成熟的毫米波生态图景。

还有我们刚才说到的 AI 也是数字化未来的重要组成部分。在开场演讲中，安蒙也提到：“智能边缘终端产生的内容丰富的数据能够实时共享至云端，使 AI 充分发挥作用，并实现从云端到边缘的规模化应用。”围绕 AI 产生的应用也是促进云网一体化的关键推手。

在这个方向，高通一方面面向云服务提供商推出了 Qualcomm Cloud AI 100 加速器和边缘方案开发套件，通过高达 400TOPS 的 AI 算力性能，促进云端 AI 和终端 AI 更好地协同。目前，Cloud AI 100 已经面向全球部分客户出货。

另一方面，高通深知 AI 的发展需要整个产业生态的通力合作，因此他们还积极与云服务厂商、终端厂商以及软件开发商等在应用层面进行合作。例如本次天翼智能生态博览会，高通就展示了与国内腾视科技联合打造的以行为安全为目标的 AI 算法平台和 V2X 技术，应用于智慧交通领域，为合作伙伴带来智能驾驶套件、车路协同算法、行为分析算法、车路协同等一系列场景化解决方案。

再比如手机展区，也有很多厂商展示了利用骁龙 AI Engine 打造的 AI 智能降噪、AI 超级夜景、美颜拍照、实时语音翻译等丰富应用。

再有就是更广泛的物联网领域，高通则通过 5G 的高速率低时延和 AI 的高效运算能力持续为物联网生态系统带来新的价值。他们与国内的物联网通信供应商如移远、广和通等一直保持密切合作关系，支持对性能和可靠性有极高要求的跨行业物联网细分领域的融合创新和深度协作。

在具体应用上，高通和奥维视讯合作，基于骁龙 X55 平台推出的 5G + 超高清融合通讯系统，目前已经能为智慧教育、医疗等领域提供超高清的视频传输；还有和深圳的宏电合作推出的 5G 工业智能网关，也早已成功应用于无人巡检机器人、AGV 仓储机器人、无人天车远程控制、智慧工厂运维、智慧医疗、车联网等广泛领域。

最后值得一提的是，高通也不忘更广泛、更深入地联合数字化未来转型升级大势下各个领域的生态合作伙伴，汇聚多方力量加速实现万物智能互联的愿景。

例如高通在 2018 年就和联想、OPPO、vivo、小米、中兴等众多手机厂商共同发起了“5G 领航计划”，支持 5G 的加速部署，助力中国合作伙伴在国内及全球市场取得成功；还有在 2020 年与 20 多家物联网行业龙头发起的“5G 物联网创新计划”，共同加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新。

此外高通创投也在通过投资的方式凝聚行业力量，从 2000 年以来，高通创投的投资规模已超过 15 亿美元，完成超过 360 家投资，其中在中国投资了超过 70 家企业，覆盖了智能终端、智慧交通、机器人、扩展现实、工业互联网等各行各业，可以说是数字社会发展的重要力量，更将极大地助力实现全社会的数字化转型升级。

结语

回到本届 2021 天翼智能生态博览会的主题，“云网融合・数智相生”，“云”与“网”，“数”与“智”，从网络到云端，从底层技术到上层应用，都在朝着融合、相生的方向发展，这是实现数字化美好未来的必经之路。

而所谓融合相生，归根结底只有两个字：合作。只是这个合作，不仅是企业和企业之间的小合作，更是行业与行业之间的大合作。

纵观整个产业，我们很难再找到一家像高通这样能够将不同企业、不同行业的参与者连接、捏合在一起的玩家。而在这样独一份的角色上，高通显然很出色地践行了自己的职责。正如老子所说，“三十辐共一毂”，没有中间的毂，则很难有“车”之用，万物互联，数字化未来，不外如是。