联电警告称28nm芯片可能供过于求
“鉴于28nm将成为许多应用的‘甜蜜节点’（sweet spot），需求将继续增长。”王石称。
联电表示，其今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”，同时将扩建后的工厂之前的27500片月产量目标修改为32500片。
P6是UMC Fab 12A的第六阶段设施，将配备灵活的工具，可以生产28nm或更小节点到14nm。王石表示，扩建后的P6工厂有望在2023年第二季度投入生产。
王石还称，联电获得的要求28nm工艺制造的订单中，高达80%是多年合同。
台积电有望于2022年下半年开始在其南京工厂提供28nm制造服务。台积电还与索尼达成协议，在日本熊本建立一家合资工厂，用于22nm和28nm工艺制造，计划于2024年底开始生产。台积电还计划在中国台湾高雄建立新工厂，其中将设立额外的7nm和28nm芯片生产线，计划于2024年投产。（校对/思坦）
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