美国国会通过《美国竞争法》 推进对本土芯片制造的新补贴措施
《竞争法案》提供了520亿美元的联邦资金，以促进美国的半导体制造，其中390亿美元用于直接补贴新的制造设施。许多有资格获得这笔资金的设施已经在建设中，包括台积电在亚利桑那州的120亿美元的晶圆厂（将于2024年开始生产）和英特尔在俄亥俄州的200亿美元的晶圆厂。
6月，参议院通过了自主版本的这些补贴项目，作为美国创新和竞争法案（USICA）的一部分，由于参众两院通过的法案版本在某些方面有所不同。众议院和参议院版本的法案现在需要进行协调，然后形成最终文本才能提交到拜登总统的办公桌并签署成为法律。
虽然持续的芯片短缺推动了该草案成法，但即便是新增补贴也不太可能解决当前的供应链问题，因为受补贴的代工厂最早也要到2024年才能生产芯片，届时，目前与大流行病有关的供应紧张状况可能已经缓解。
该法案还在国家科学基金会内设立了一个新的以工程为重点的机构，并为与太阳能有关的美国国内制造业提供30亿美元的补贴。
在众议院通过该法案后的一份声明中，拜登总统强调了这些条款将对美国制造业产生的影响。拜登在一份声明中说："众议院今天为更强大的供应链和更低的价格，为更多的制造业--以及良好的制造业工作--在美国本土进行了一次关键的投票。我期待着众议院和参议院迅速走到一起，找到一条前进的道路，并尽快把一项法案放在我的办公桌上供我签署。"
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