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美国国会试图削减半导体芯片制造补贴 预计月内达成共识

2022-07-14 来源: cnBeta 原文链接 评论0条

美国国会试图削减半导体芯片制造补贴 预计月内达成共识 - 1

雷蒙德称,讨论还涉及芯片相关的内容,包括半导体制造的投资税收抵免等,但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段。“这已经是一个很好的结果,因为最坏的结果是在8月4日国会夏季休会之前什么都做不了,这将对美国经济和军事行动造成无法弥补的损失。”她表示。

据悉,芯片的持续短缺扰乱了美国汽车和电子行业,迫使一些公司缩减生产规模,许多公司认为,短缺至少会持续到2023年底。立法者警告说,如果国会不采取行动,可能会损害美国芯片生产的投资,但在过去几个月来,两院难以达成共识,芯片法案一直难产。

美国东部时间周三下午4点,拜登政府派出三位高级官员参加机密的全体参议员简报会,包括商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯,以推进520亿美元芯片法案的通过。

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