韩媒称三星电子3nm工艺所代工芯片定于7月25日出货 但首批不会有很多
访问购买页面:
SAMSUNG - 三星旗舰店
而韩国媒体最新的报道显示，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，已定于7月25日推出，他们将为此举行发货仪式。
韩国媒体在报道中还提到，三星电子定于7月25日发货的3nm工艺芯片，是为一家国内的无晶圆厂商生产的，这也就意味着首批并不是为大厂代工的智能手机处理器。
此外，韩国媒体在报道中还提到，三星电子采用3nm制程工艺代工的首批芯片，是在华城的工厂代工的，并非平泽工厂。2017年开始量产的平泽工厂，有三星最先进的芯片生产设备，华城则是三星先进制程工艺的研发基地，韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少，不会很多。
不过，三星3nm制程工艺所代工的芯片定于7月25日出货，还只是外媒的报道，三星电子方面尚未公布相关的消息。但若真如报道的那样在25日出货，就意味着三星这一制程工艺所代工的芯片，在业内也将率先出货，先于竞争对手台积电。
在6月30日在官网宣布开始采用3nm制程工艺为客户代工晶圆时，三星电子就已披露，同5nm制程工艺相比，采用全环绕栅极晶体管架构的第一代3nm制程工艺所代工的芯片，功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。
同台积电一样，外媒称三星电子的3nm制程工艺，也将会有第二代，他们计划在2023年量产。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
