联发科天玑 9300 芯片曝光:DX3“大迭代”,采用四个高性能 Cortex-X4 内核
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IT之家5 月 15 日消息,联发科于 5 月 10 日发布了天玑 9200+ 芯片,可以看作是天玑 9200 芯片的增强版,现在天玑 9300 新品也在路上了。据微博博主 @数码闲聊站 爆料,此前代号 DX3 的产品即天玑 9300,为“大迭代”芯片。
该博主还爆料称,天玑 9300 芯片采用台积电 N4P 工艺,将采用四个高性能 Cortex-X4 内核,“4+4”配置,均带有 hunter 属性。
IT之家注:台积电 N4P 量产节点是该公司增强的 4nm 工艺,而高性能 Cortex-X4 核心芯片的发热控制将是大家的重点关注点。
还有爆料称,联发科还在测试天玑 9300 芯片的另一个版本,具有更少的 Cortex-X4 内核,搭配其他常规核心配置。
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